iPhone 18 Pro全新设计，Face ID组件屏下化，告别灵动岛挖孔设计

最新消息显示，iPhone 18 Pro将采用部分Face ID组件屏下化技术，摒弃传统的灵动岛挖孔设计，这一创新举措将进一步提升手机的美观度和功能性，屏下化Face ID组件将带来更便捷安全的面部识别体验，同时有望改善手机整体外观的连贯性和一致性，此举标志着智能手机设计的新里程碑，预示着未来更多科技美学融合的创新产品问世。

博主数码闲聊站近日透露了苹果iPhone 18系列和iPhone Air2的屏幕配置信息。据称，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将实现一部分Face ID组件屏下化。

据报道，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将迎来重大外观变化，计划彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔设计，转而采用左上角单打孔前置镜头与屏下Face ID技术。

iPhone 18 Pro系列预计搭载A20 Pro芯片，这将是苹果首款采用2nm工艺制造的芯片，并引入晶圆级多芯片模块封装技术。这些改进将大幅提升处理速度、能效表现及AI运算能力。