中信建投预测，PCB未来价值量将稳步提升，发展态势将更类似于半导体 中信建投预测，未来PCB（印刷电路板）将越来越类似于半导体，其价值量将稳步提升，随着电子产品的不断发展和普及，PCB作为电子元件的支撑体和连接桥梁，其重要性日益凸显，随着技术不断进步，PCB的功能和性能要求也在不断提高，这将推动其价值量的增长，中信建投认为，未来PCB市场将迎来良好的发展机遇，成为电...
